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파운드리 시장 29%↑…TSMC 점유율 73%로 선두

2026.08.28

AI 패키징 시장 2조 달러…인텔, TSMC 아성 도전

2026.08.19

FO-PLP 및 유리 기판 시장, AI·HPC 수요로 2030년 81억 달러 돌파 전망

2026.07.1

AI 수요 지속 확대에 글로벌 파운드리 2.0 시장 1분기 매출 23% 증가

2026.06.30

삼성·SK하이닉스 효과…반도체 장비 시장 1430억달러 돌파하며 12% 성장

2026.04.27

AI 붐 타고 ‘파운드리 2.0’ 시장 3,200억 달러 돌파… 전년 대비 16% 성장

2026.03.31

TSMC 86% vs 삼성 추격… 첨단 공정 60% 시대 경쟁 격화

2026.03.24

엔비디아 손잡은 삼성 파운드리… 점유율 7%에서 반등할까

2026.03.18

전세계 ‘파운드리 2.0’ 시장, 2025년 3분기 매출 전년 대비 17% 급증… TSMC·ASE 주도 속 850억 달러 기록

2025.12.23