- 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출, 2026년 1분기 전년 동기 대비 23% 증가한 860억 달러 기록.
AI GPU와 AI ASIC 수요가 첨단 공정 노드와 첨단 패키징 가동률 상승을 동시에 견인한 영향. - TSMC는 AI 사이클의 최대 수혜 기업으로 자리매김하며 2026년 1분기 매출이 전년 동기 대비 41% 증가.
AI 수요 강세가 이어지며 2026년 연간 기준 36% 매출 성장 전망. - 중국 파운드리 업체들은 중국 내 반도체 현지화 수요와 웨이퍼 가격 상승에 힘입어 성장세 유지.
SMIC와 넥스칩(Nexchip)의 매출은 각각 전년 동기 대비 12%, 19% 증가. - UMC와 뱅가드는 IT기기 수요 회복과 PMIC 시장 강세에 힘입어 각각 10%, 14% 매출 증가 기록.
- TPU와 ASIC 수요 확대에 따른 첨단 공정 생산능력 부족 심화 가능성. 이에 따라 인텔 파운드리와 삼성 파운드리의 신규 수주 기회 확대 전망. 애플 M 시리즈 칩의 인텔 파운드리 생산 가능성이 주요 변수.
- ASE와 앰코(Amkor)는 각각 전년 동기 대비 18%, 25%의 매출 증가 기록. AI 수요가 파운드리를 넘어 패키징 및 테스트 영역으로 빠르게 확산되는 흐름 확인됨.
글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치(이하 ‘카운터포인트’)의 파운드리 시장 공급 트래커에 따르면, 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 2026년 1분기 전년 동기 대비 23% 증가한 860억 달러를 기록했다. AI GPU와 AI ASIC 수요 확대가 첨단 공정 웨이퍼 출하와 첨단 패키징 가동률 상승을 동시에 견인한 영향이다. TSMC는 이러한 흐름의 최대 수혜 기업으로 자리매김했으며, 주요 OSAT 기업들 역시 첨단 패키징 공급 부족이 심화되면서 추가적인 수혜를 입었다.
AI 투자 확대는 반도체 산업 전반의 구조 변화를 이끌며 ‘파운드리 2.0’ 시대로의 전환을 가속화하고 있다. 파운드리 2.0은 웨이퍼 생산에 더해 첨단 패키징과 테스트까지 아우르는 통합형 구조를 의미한다. AI 시스템이 점차 복잡해지고 첨단 패키징의 중요성이 커지면서, 더 이상 공정 기술만으로 경쟁력이 결정되지 않는다. 첨단 패키징과 파운드리 생산능력을 안정적으로 대규모 공급할 수 있는 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
2026년 1분기 파운드리 2.0 시장 매출 점유율
출처: 카운터포인트리서치 파운드리 트래커, 2026년 6월
TSMC와 SMIC 중심으로 순수 파운드리 매출 성장 지속
TSMC는 AI 중심 반도체 업황 회복의 최대 수혜 기업으로, 2026년 1분기 매출이 전년 동기 대비 41% 증가했다. AI GPU와 AI ASIC, 첨단 패키징에 대한 견조한 수요가 첨단 공정 전반의 높은 가동률을 유지하는 데 힘을 보탰다. 카운터포인트는 이러한 흐름이 연중 이어지며 TSMC의 2026년 연간 매출 성장률이 약 36%에 이를 것으로 전망했다.
TSMC의 실적과 전망에 대해 윌리엄 리(William Li) 책임연구원은 “이번 사이클에서 주목할 점은 AI 수요의 강도뿐만 아니라, 이러한 흐름이 TSMC의 운영 전략 자체를 변화시키고 있다는 점”이라며 “현재 여러 생산라인에서 전례 없는 수준의 생산능력 재배치가 진행되고 있으며, 성숙 공정 생산능력도 첨단 기술 대응을 위해 전환되고 있다”고 설명했다.
이어 “TSMC는 기존 연간 가격 정책과는 다른 방식의 가격 인상 전략을 도입하고 있는데, 이는 과거 반도체 사이클과 비교해 훨씬 강한 수요를 보여주는 대목”이라며 “여기에 CoWoS 공급 제약까지 더해지면서 현재의 AI 붐은 단순한 업황 회복을 넘어 반도체 산업 전반의 구조적 변화를 보여주고 있다”고 덧붙였다.
TSMC를 제외한 기타 순수 파운드리 업체들의 매출도 2026년 1분기 전년 동기 대비 9% 증가했다. 중국 파운드리 업체들은 8인치와 12인치 공정을 중심으로 반도체 국산화 수요와 웨이퍼 가격 상승에 힘입어 견조한 성장세를 이어갔다. 이에 따라 SMIC의 매출은 전년 동기 대비 12%, 넥스칩(Nexchip)은 19% 증가했다. 카운터포인트는 이러한 업황이 연중 이어지면서 중국 파운드리 업체들의 실적 개선 흐름도 지속될 것으로 전망했다.
UMC와 뱅가드 역시 2026년 1분기 견조한 실적을 기록했다. 두 회사의 매출은 각각 전년 동기 대비 10%, 14% 증가했으며, 소비자 전자제품 수요 회복과 PMIC 시장 강세가 실적 개선을 이끌었다. 카운터포인트는 TSMC가 성숙 공정 생산능력을 최적화하는 과정에서 소화하지 못한 물량을 두 회사가 흡수할 가능성이 높다고 분석했다.
한편 미디어텍(MediaTek)이 구글의 TPU 공급 물량을 확대하고 추가 ASIC 수주 기회를 확보할 경우, 이는 향후 웨이퍼 수요 확대의 중요한 동력이 될 수 있다. 주문 규모가 늘어날수록 첨단 공정과 첨단 패키징 전반의 생산능력 부족도 더욱 심화될 가능성이 크다. 이에 따라 다른 파운드리 업체들에도 새로운 기회가 열릴 것으로 전망된다.
카운터포인트는 이러한 흐름이 인텔 파운드리와 삼성 파운드리 모두에 새로운 성장 기회로 작용할 수 있다고 분석했다. AI 수요 확대에 대응해 주요 고객사들이 공급처 다변화에 나서고 있기 때문이다. 인텔의 경우 수요 확대가 첨단 패키징 기술 도입을 앞당기고 파운드리 사업 확대에도 긍정적으로 작용할 것으로 보인다. 특히 애플 M7 칩의 인텔 18A-P 공정 수주 가능성은 인텔 파운드리의 경쟁력 강화와 사업 확대 기대감을 높이는 요인으로 꼽힌다.
비메모리 IDM, AI 및 데이터센터 수요 힘입어 회복세 이어가
비메모리 IDM 부문도 2026년 1분기 회복 흐름을 이어갔다. 산업용 수요가 개선된 데다 AI와 데이터센터 전력관리 반도체 수요가 늘어난 것이 주요 배경으로 꼽힌다. 주요 업체 대부분이 두 자릿수 매출 성장률을 기록한 가운데, ST마이크로일렉트로닉스는 전년 동기 대비 21% 증가하며 가장 높은 성장세를 나타냈다.
AI 수요 확대, OSAT 중요성 부각
OSAT 부문은 2026년 1분기에도 견조한 성장세를 이어갔다. 이는 단순한 업황 회복이 아닌 지속적인 AI 수요 확대에 힘입은 성장이라는 점에서 의미가 크다. ASE는 전년 동기 대비 18%의 매출 증가를 기록했으며, 2026년 LEAP 첨단 패키징 매출 목표를 기존 32억 달러에서 35억 달러 이상으로 상향 조정했다.
앰코(Amkor)의 매출은 첨단 패키징 라인의 높은 가동률에 힘입어 전년 동기 대비 25% 증가하며 사상 최대치를 기록했다. 경영진은 2026년 AI 관련 매출이 전년 대비 3배 수준으로 확대될 것으로 내다봤으며, 이는 2026년 하반기 애리조나 생산능력 확대에 따른 것이다. 두 회사는 CoWoS 공급 부족이 이어지는 가운데 고객사들의 선제적인 생산능력 확보 움직임이 늘고 있다고 강조했다.
실제로 이러한 강세는 생태계 전반으로 확산되고 있다. Tongfu는 AMD의 AI 패키징 확대에 힘입어 매출이 전년 동기 대비 29% 증가했고, KYEC는 AI 테스트 리드타임 장기화에 힘입어 45% 성장했다. Powertech 역시 주요 고객들과 함께 FOPLP 기술을 추진하며 추가 수요를 흡수하고 있다.
브래디 왕(Brady Wang) 연구위원은 AI 기반 첨단 패키징 트렌드에 대해 “첨단 패키징은 AI 확산 과정에서 핵심 공급 제약 요인으로 떠오르고 있다”며 “OSAT 업체들은 견조한 2026년 1분기 실적과 공격적인 생산능력 확대를 바탕으로 안정적인 수요 기반과 수익성을 동시에 확보하고 있다”고 설명했다.
파운드리 2.0이란
기존 ‘파운드리 1.0‘은 칩 제조 중심의 개념으로, 현재 반도체 산업의 변화를 충분히 설명하기에는 한계가 있다. 카운터포인트가 정의한 ‘파운드리 2.0’은 순수 파운드리뿐 아니라 비메모리 IDM, OSAT 기업, 포토마스크 공급업체까지 포함하는 보다 확장된 개념이다. 이는 기존의 단순 생산 중심 구조에서 벗어나 설계와 제조, 패키징이 긴밀히 연결된 통합형 생태계로 변화하고 있음을 보여준다. 이를 통해 시스템 효율성을 높이고 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다는 점에서 의미가 크다.
수출 바우처 상담 문의
(카운터포인트 Email: korea@counterpointresearch.com, 02-553-4813)
카운터포인트리서치는 기술 생태계 전반에 걸쳐 시장 데이터, 인사이트, 리포트 및 컨설팅 서비스를 제공하는 글로벌 산업 및 시장 조사 기관입니다. 반도체 제조사, 부품 공급업체, 소프트웨어 및 애플리케이션 개발자부터 통신 서비스 제공업체, 유통 채널, 투자자에 이르기까지 공급망 전반에 걸친 다양한 글로벌 고객에게 자문을 제공합니다.
[카운터포인트리서치]
경험이 풍부한 당사의 애널리스트 팀은 전 세계 주요 혁신 허브, 제조 클러스터, 주요 상업 중심지에 위치한 글로벌 오피스를 통해 고객을 지원하고 있습니다. 기업 내 최고경영진(C-suite)부터 전략, 시장 인텔리전스, 공급망, 연구개발(R&D), 제품 관리, 마케팅, 영업 등 다양한 부서와 지속적으로 소통하고 있습니다.
카운터포인트 주요 연구 분야
: 인공지능(AI), 자동차, 클라우드, 커넥티비티, 소비자 가전, 디스플레이, eSIM, IoT(사물인터넷), 위치 기반 플랫폼, 거시경제, 제조, 네트워크 및 인프라, 반도체, 스마트폰 및 웨어러블 기기 등 공개된 시장 데이터, 인사이트 및 리포트를 확인하고, 애널리스트와의 소통을 원하시면 카운터포인트 라이브러리를 방문해 주세요.
