- 글로벌 FO-PLP 및 유리 기판 시장은 2024년 6억5천만 달러에서 2030년 81억 달러 이상으로 성장할 것으로 전망
- AI 및 HPC 애플리케이션은 2030년까지 전체 FO-PLP 시장 매출의 45.6%를 차지할 것으로 예상됨.
- 대만, 일본, 중국 본토는 2030년까지 전 세계 패널 레벨 패키징 생산능력의 84.8%를 차지할 것으로 전망.
- 삼성전기, 부산에 최첨단 패키지 기판 생산 투자 확대 계획
글로벌 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 및 유리 기판 패키징(GSP) 시장이 향후 수년간 가파른 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 글로벌 반도체 기업들이 점점 더 복잡해지는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 요구 사양을 충족하기 위해 차세대 첨단 패키징 기술 도입에 속도를 내고 있는 덕분이다.
글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치(이하 ‘카운터포인트’)의 2026 FO-PLP 및 유리 기판 보고서에 따르면, FO-PLP와 유리 기판 시장을 합산한 규모는 2024년 약 6억5천만 달러에서 2030년 81억 달러 이상으로 증가할 것으로 전망된다.
AI 및 HPC 애플리케이션은 시장 성장의 핵심 요인으로, 2030년까지 전체 FO-PLP 시장 매출의 45.6%를 차지할 것으로 예상된다. 최근 AI 가속기와 첨단 컴퓨팅 프로세서의 도입이 늘어나면서 높은 인터커넥트 밀도, 우수한 방열 성능, 대형 패키지 구현이 가능한 패키징 솔루션 수요가 급증하고 있기 때문이다.
타무라 요시오(Tamura Yoshio) 카운터포인트 부사장은 “반도체 패키징이 점점 더 복잡해짐에 따라 유리 기판은 기존 유기 기판을 대체할 대안으로 주목받고 있다”며 “유리 기판은 기존 유기 소재보다 인터커넥트 밀도와 치수 안정성이 뛰어나고 워피지(기판 휘어짐 현상) 제어 측면에서도 우위를 점하고 있어, 차세대 칩렛 기반 아키텍처와 대형 AI 프로세서 개발을 지원한다.”고 분석했다.
보고서는 주요 반도체 생태계 기업들이 관련 기술력과 생산 능력을 확보하기 위해 투자에 나서고 있는 현황도 심층적으로 다루었다. TSMC는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 플랫폼을 개발 중이며, 인텔, 삼성전기, ASE, PTI는 향후 시장 수요에 대응하고자 유리 기판 및 패널 레벨 패키징 사업 확장에 일제히 속도를 내고 있다.
FO-PLP 패널 생산능력 지역별 전망, 2024~2030F
출처: 카운터포인트 연간 FO-PLP 및 유리 기판 패키징 보고서
지역별로는 동아시아가 패널 레벨 패키징의 핵심 제조 허브 자리를 굳건히 지킬 것으로 보인다. 카운터포인트는 오는 2030년까지 대만과 일본, 중국 본토가 전 세계 패널 레벨 패키징 생산 능력의 84.8%를 차지할 것으로 내다봤다. 특히 일본은 유리 기판 생산 투자를 공격적으로 늘리면서 이들 국가 중 가장 가파른 생산 능력 성장세를 기록할 전망이다. 지난 6월 29일 한국 정부는 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터 센터 등 3대 메가 프로젝트의 투자에 대해 발표했다. 삼성전기는 부산에 최첨단 패키지 기판 생산 투자를 확대할 것이라 밝혔기 때문에 향후 한국도 동참할 것으로 예상한다.
시장 전망은 이처럼 밝지만, 장비·소재의 상용화 속도를 좌우할 걸림돌도 남아있다. 패널 규격 표준화, TGV(유리관통전극) 공정의 일관성 확보, 대량 생산 체제 구축 같은 기술적 과제가 대표적이다. 이 기술이 얼마나 폭넓게 도입될지는 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력과 기술 고도화에 달려있다.
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