- 2025년 상위 5대 반도체 장비 업체 매출 전년 대비 14% 증가, 시스템 및 서비스 부문 모두 두 자릿수 성장
- 2025년 파운드리 매출 전년 대비 13% 증가, 메모리 부문은 16% 성장
- AI 및 첨단 공정 전환 영향으로 반도체 제조 장비 산업 구조적 성장세 유지, 2026년 매출 11% 증가 전망…다만 중국 규제와 기술 전환 복잡성은 주요 리스크
- 로직·메모리·패키징 동시 성장 국면 진입…향후 반도체 산업 전반에서 반도체 제조 장비 투자 강도 구조적 확대
반도체 제조 장비 시장은 2025년에도 성장세를 이어갔다. 전체 반도체 제조 장비 공급업체 매출은 전년 대비 12% 증가한 1,430억 달러를 기록했다. 이 같은 성장은 AI 인프라 구축 확대에 따른 영향으로, 첨단 로직 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 그리고 첨단 패키징 장비 수요가 크게 증가한 데서 비롯됐다. 특히 카운터포인트 리서치(이하 ‘카운터포인트’)의 반도체 제조 장비 트래커에 따르면, 상위 5개 반도체 장비 업체 매출은 전년 대비 14% 증가한 1,140억 달러를 기록했으며, 시스템과 서비스 부문 모두 두 자릿수 성장을 보였다.
2026년 장비업체별 매출 전망 (단위: 십억 달러)
출처: 카운터포인트 반도체 제조 장비 트래커
2026년 전망: 구조적 슈퍼사이클 지속
반도체 제조 장비 산업은 구조적으로 견조한 성장 흐름을 이어갈 것으로 전망된다. 2026년에는 전반적인 업사이클이 나타나며, 매출은 약 11% 증가할 것으로 예상된다.
- 핵심 성장 영역: 리소그래피, 식각(etch), 증착(deposition), 공정 제어(process control), 첨단 패키징 중심으로 하반기 성장 집중
- 성숙 공정(트레일링 엣지): IoT, 자동차, 전력 센서 등은 보합세 예상
- 리스크 요인: 인프라 병목, 지정학적 변화 및 수출 규제, 2nm 공정 전환의 기술적 복잡성, 첨단 공정 양산 시점 불확실성
2025년 상위 5대 반도체 장비 업체 주요 성과 지표: 파운드리 강세와 메모리 시장 회복
파운드리-로직
파운드리-로직 부문 매출은 2025년 전년 대비 8% 증가하며, 전체 시스템 매출의 65%를 차지하는 핵심 성장 동력으로 자리잡았다. 이는 파운드리 고객들이 AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 칩 생산 확대를 위해 장비 투자를 크게 늘린 데 따른 것이다.
카운터포인트의 최신 파운드리 시장 공급 트래커에 따르면, 글로벌 ‘파운드리 2.0’ 시장 매출은 AI 수요 확대에 힘입어 2025년 전년 대비 16% 증가한 3,200억 달러를 기록했다. 이와 함께 반도체 제조 장비 매출 역시 ‘파운드리 2.0’ 전환에 따라 향후 수년간 성장세가 이어질 것으로 전망된다. 이 변화는 TSMC와 같은 첨단 공정 중심 파운드리의 AI 수요 기반 성장, SMIC 등 지역 기반 업체들의 안정적인 확장, 그리고 ASE Group이 주도하는 첨단 패키징 수요 급증이 핵심 요인으로 작용할 것으로 보인다. 과거 사이클이 웨이퍼 투입량에 크게 의존했다면, 향후 10년은 첨단 공정, 칩렛 구조, 패키징 복잡도(CoWoS, 2.5D/3D) 증가로 인해 칩당 장비 투입량이 크게 늘어나는 구조로 전환될 전망이다. 카운터포인트의 ‘공정 노드 및 업체별 글로벌 스마트폰 SoC 출하량 전망’에 따르면, 실제로 5나노 이하 첨단 공정의 출하 비중은 2025년 기준 50%를 넘어섰다. 이에 따라 반도체 제조 장비 수요 역시 기존의 전공정 중심 투자에서 벗어나, 패키징과 테스트 장비 비중이 확대되는 ‘시스템 레벨 투자 구조’로 변화하고 있다. 특히 리소그래피, 증착, 식각 등 전통 공정 장비와 함께 패키징 및 테스트 장비의 성장 속도가 더욱 빨라질 것으로 예상된다.
메모리
메모리 부문 매출은 2025년 전년 대비 16% 증가했다. 4분기 기준으로는 전년 대비 보합이었지만, 전분기 대비 15% 증가하며 회복세를 나타냈다. 이는 낸드와 D램 생산능력 확대가 본격화되고, AI 서버용 ASIC과 HBM 수요 증가에 대응하기 위한 투자 확대가 반영된 결과다.
특히 HBM4는 기존 D램 기반에서 로직 공정 기반으로 전환되는 첫 구조적 변화로, 2026년 출시가 예상된다. 해당 제품은 2048비트 인터페이스와 최대 12.8GT/s 데이터 전송 속도를 지원할 전망이다. 카운터포인트 메모리 트래커에 따르면, HBM4 및 HBM4E는 2027년 전체 HBM 출하량의 79%를 차지할 것으로 예상된다. 이러한 전환은 극자외선(EUV) 공정 비중 확대와 리소그래피 단계 증가로 이어지며, 증착·식각·공정 제어 장비 수요 역시 동반 증가할 것으로 보인다.또한 고객사들이 차세대 공정으로 전환하면서 메모리 부문 매출은 견조한 흐름을 이어갈 것으로 전망된다. 특히 최신 HBM과 DDR5가 AI 인프라 전반에 빠르게 확산되면서 반도체 제조 장비 출하량 증가를 견인할 것으로 예상된다. 이러한 전환은 공정 복잡도를 높이는 방향으로 진행되며, 장비 수요를 구조적으로 확대시키는 요인으로 작용할 전망이다.
지역 변화: 중국 비중 정상화
상위 5개 장비업체 매출 중 중국 비중은 2025년 32%로 하락했다. 이는 수출 규제와 지역별 투자 변화 영향으로 시장이 보다 정상화되는 과정으로 해석된다. 다만 이러한 감소는 다른 지역에서의 첨단 공정 투자 확대를 통해 상당 부분 상쇄되고 있다.
산업 변화 추이 (2015~2025): 구조 전환의 10년
지난 10년간 반도체 장비 투자 규모는 크게 확대됐다. 상위 5개 장비업체의 매출은 2015~2025년 동안 연평균 14% 성장했다. 이 시기는 반도체 산업 역사상 가장 자본 집약적인 시기로 평가된다. 과거의 ‘생산능력 확대 중심 투자’에서 ‘기술 중심 투자’로 구조가 전환된 것이 특징이다. 이러한 성장은 단순한 웨이퍼 생산능력 증가뿐 아니라, 웨이퍼당 장비 투입량이 구조적으로 증가한 결과다.
2015년부터 2025년까지 반도체 제조 장비 투자는 파운드리 중심의 첨단 공정 확대, 3D NAND 및 HBM과 같은 메모리 기술 전환, 그리고 리소그래피·증착·식각·계측 전반에서 장비 복잡도 증가가 맞물리며 성장했다. 이처럼 반도체 제조 전반에서 자본 집약도가 구조적으로 상승하면서, 산업은 2nm 공정, 첨단 패키징, AI 인프라 투자 확대를 중심으로 향후 수년간 지속적인 성장 기반을 확보하게 됐다.
상위 5개 반도체 제조 장비 업체 전년 동기 대비 매출·성장률 추이 (2015~2025)
출처: 카운터포인트 반도체 제조 장비 트래커
애널리스트 분석: ‘반도체 제조 장비 집약도 사이클’ 진입
카운터포인트의 아쉬와스 라오(Ashwath Rao) 책임연구원은 “반도체 제조 장비 투자가 균등하게 분배되던 기존 구조는 새로운 국면으로 전환되고 있다”고 설명했다. 그는 특히 2nm 공정 도입이 핵심 변화 요인이라고 분석했다. 게이트올어라운드(GAA 트랜지스터)와 후면 전력 공급 구조 도입으로 공정 단계 수가 크게 증가하고 있기 때문이다. 또한 AI 확산은 연산량, 메모리 대역폭, 공정 복잡도를 동시에 끌어올리며 로직과 메모리 전반에서 반도체 제조 장비 수요를 구조적으로 확대시키고 있다. 이러한 변화는 주요 장비업체 전반에 긍정적인 영향을 미친다. 리소그래피: ASML, 증착: 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), 도쿄 일렉트론(Tokyo Electron), 식각: 램 리서치(Lam Research), 공정 제어: 클라 코퍼레이션(KLA Corporation) 또한 테스트 장비 업체인 어드밴테스트(Advantest), 테라다인(Teradyne) 역시 수혜가 예상된다. HBM 수요 증가 역시 중요한 변수다. 삼성 일렉트로닉스(Samsung Electronics), SK 하이닉스(SK Hynix), 마이크론 테크놀로지(Micron Technology) 중심으로 고대역폭 메모리 수요가 확대되면서, 공정 구조는 D램 중심에서 로직 중심 통합 구조로 전환되고 있다. 이 과정에서 TSMC와 같은 파운드리, 그리고 ASE Group, 엠코 테크놀로지(Amkor) 등 첨단 패키징 기업으로 가치가 이동하고 있다.
한편, 윌리엄 리(William Li) 책임연구원은 AI 기반 첨단 패키징 트렌드에 대해 다음과 같이 설명했다. TSMC의 생산능력 부족이 지속되면서, AI 고객사들이 후공정(OSAT) 업체들과 장기 계약을 통해 추가 생산능력을 확보하고 있으며, 이로 인해 2026년 첨단 패키징 산업 생산능력은 약 80% 증가할 가능성이 있다.
마지막으로 아쉬와스는 다음과 같이 강조했다. 향후 반도체 산업은 첨단 파운드리, D램/HBM, 그리고 첨단 패키징 중심으로 재편되며, 반도체 제조 장비 집약도가 높은 사이클이 10년 후반까지 지속될 것으로 전망된다.
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