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인텔은 메모리 넘본다…삼성은 파운드리 반격

2026.08.20

AI 패키징 시장 2조 달러…인텔, TSMC 아성 도전

2026.08.19

FO-PLP 및 유리 기판 시장, AI·HPC 수요로 2030년 81억 달러 돌파 전망

2026.07.1

머스크, 인텔 손잡고 ‘초대형 AI 연산’ 구축…삼성·TSMC 긴장

2026.04.10

TSMC, AI 및 첨단 패키징 수요 속 파운드리 2.0 주도권 강화

2025.10.20

카운터포인트리서치, ‘반도체 파운드리·메모리 산업 세미나 2025’ 개최

2025.10.1

파운드리 2.0 시장에서 TSMC 1위 수성, 삼성은 6위… 재편되는 반도체 생태계

2025.09.26

2027년에 판매되는 노트북 PC 4대 중 3대가 생성형 AI 기능을 갖출 것으로 예상

2024.05.9

2023년 4분기 전 세계 PC 출하량 전년동기와 비슷한 수준으로 회복조짐; 2024에는 AI PC가 주요 성장 동력이 될 전망

2024.02.16