- 2025년 3분기 TSMC가 매출 331억 달러로 가이던스 상단을 초과하며 파운드리 2.0 시대 리더십 강화
- 카운터포인트 전세계 파운드리 트래커에 따르면, AI 가속기 및 플래그십 스마트폰에 대한 수요에 힘입어 25년 3분기에도 주요 파운드리 첨단 공정 노드(3나노 및 4/5나노)의 공급 부족 현상이 이어져
- 첨단 패키징 수요는 안정적으로 유지되었으며, TSMC의 확장은 CoWoS-L을 중심으로 이루어지고 있음. TSMC의 CoWoS 생산능력은 엔비디아 GPU와 맞춤형 ASIC 수요를 기반으로 2026년 말까지 월 10만 장 이상으로 확대될 전망
- 주요 OSAT 업체 ASE도 강한 CoWoS 수요에 힘입어 25년 3분기 매출 약 50억 달러 달성
- 삼성과 인텔은 수직통합과 IDM 전략을 바탕으로 파운드리 2.0 시장에서 일부 진전을 이루고 있으나, 안정적인 고객 포트폴리오 확보를 위해서는 여전히 노력 필요
전세계 파운드리 산업이 파운드리 2.0 시대로 본격 진입하고 있다. 이 개념은 전통적 파운드리 중심에서 벗어나 비메모리 IDM(설계·제조 통합), OSAT(외주 패키징 및 테스트), 포토마스크 업체들이 유기적으로 연결된 새로운 생태계를 의미한다. 2025년 3분기는 이러한 구조적 전환이 가속화되는 시점으로, AI 컴퓨팅 수요와 프리미엄 스마트폰 생산이 이 변화를 뒷받침하고 있다.
파운드리 2.0 시장 매출액 기준 점유율(%), 2024년 vs 2025년(E)
TSMC
TSMC는 3분기 실적 발표에서 견조한 실적을 기록했다. 대만 달러 환율 1달러=NT$29 기준, TSMC의 3분기 매출은 331억 달러로, 사전 가이던스(318억~330억 달러)를 상회했다. 이는 3나노 공정의 확산과 4/5나노의 높은 가동률에 따른 것으로, AI GPU 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객, 프리미엄 스마트폰 플랫폼 주문이 실적을 견인했다.
TSMC는 3분기에도 선단 공정 수요를 주도하며 전반적인 가동률을 최대 수준으로 유지했다. 애플이 주도한 3nm 생산 확대와 함께, 엔비디아·AMD 등 하이퍼스케일 고객의 4/5나노 수요가 더해지며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 지속됐다. 이에 따라 TSMC는 고부가가치 공정인 N3 및 N5 노드에 생산 용량을 우선 배정하며 공급 병목 완화에 나섰다.
반면, 6/7나노 공정의 가동률은 소폭 하락했으며, Wi-Fi 7 칩셋 전환 수요로 지난 분기 반등했던 12/16나노 및 22/28나노 공정 역시 3분기 들어 다시 완화되는 흐름을 보였다. 중국 외 지역의 성숙 공정 파운드리 가동률은 전분기 80% 이상에서 75~80% 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 이는 상반기 관세 회피 목적의 주문 선집행 이후 비AI 수요가 둔화되고, 계절적 수요가 정상화된 데 따른 결과다. 성숙 노드 내에서는 8인치 라인이 자동차·산업용 수요 부진으로 약세를 지속한 반면, 12인치 라인은 상대적으로 회복세를 보였다.
Samsung
2025년 2분기, 삼성의 첨단 공정 가동률과 웨이퍼 소비량 모두 증가했으며, 이러한 흐름은 하반기에도 이어질 것으로 보인다. 성장은 주로 2나노 기반 스마트폰 칩 출하에 의해 견인되었다.
향후 삼성의 첨단 공정 노드 전망은 2나노 칩의 성과에 크게 좌우될 것이다. 자체 엑시노스 라인업을 넘어, 향후 테슬라와의 협업 결과가 첨단 공정 고객 유치 및 수주 확대 여부를 결정짓는 핵심 요인이 될 전망이다.
Intel
인텔 18A는 인텔이 자체 개발한 최첨단 공정 기술로, 최초 적용 제품은 펜서레이크(Panther Lake)이며 주요 생산 거점은 미국 애리조나주 Fab 52이다. 현재 공정 안정성은 확보되지 않은 상태로, 향후 수율과 가동률 확보 여부가 18A의 상업적 성공과 수익성을 좌우할 핵심 변수로 작용할 전망이다.
상업화 일정과 관련해 인텔은 2026년부터 파운드리 고객들에게 웨이퍼 공급을 시작할 예정이며, 2026년에서 2027년 사이에 대량 생산과 주요 고객의 생산 확대가 본격화될 것으로 보고 있다. 인텔은 파운드리 전략을 기존의 선제적 설비 투자 방식에서 고객 수요 기반 전략으로 전환했다. 이로 인해 설비 확장은 확인된 수요에 직접적으로 연동된다. 18A 공정의 성공 여부, 특히 공정 안정성과 목표 수율 달성 여부가 인텔의 내부 생산 능력을 좌우할 것이다. 개발이 기대에 미치지 못할 경우, 인텔은 일부 생산을 외부 파운드리에 위탁해야 할 수도 있다.
TSMC CoWoS 월평균 생산능력 전망
AI 서버 수요가 견인하는 CoWoS(Chip on Safer on Substrate) 수요
CoWoS 수요의 급격한 확대가 전 세계 파운드리 지형을 재편하고 있다. TSMC가 이 변화의 중심에 있지만, 클라우드 서비스 업체들의 폭발적인 AI 관련 주문으로 인해 용량 한계에 직면해 있다. ASE 같은 OSAT 업체들이 CoWoS 초과 물량 일부를 소화하고 있지만, 수율과 확장성 문제는 계속되고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능력은 NVIDIA의 GB200, GB300 플랫폼과 구글 TPU, AWS Tranium, 메타 MTIA 가속기용 ASIC 생산 확대에 힘입어 2026년 말까지 월 10만 장 이상의 웨이퍼를 처리할 것으로 예상된다. CoWoS-L은 TSMC 패키징 확장의 주된 동력으로 남을 전망이며, CoWoS-R과 InFO/SoIC 플랫폼은 고성능 클라이언트 및 네트워킹 분야에서 점차 입지를 넓히고 있다.
AI GPU를 넘어, 첨단 패키징은 반도체 생태계 전반으로 그 영역을 확장하고 있다. 브로드컴의 제리코(Jericho), 토마호크(Tomahawk) 시리즈와 AMD의 베니스(Venice) 서버 CPU 같은 네트워킹 칩들이 CoWoS 통합의 대표적 사례로, 프론트엔드 웨이퍼 제조와 백엔드 시스템 설계가 점점 더 밀접해지고 있음을 보여준다. 이에 따라 패키징 혁신은 파운드리 2.0 환경에서 핵심 차별화 요소로 자리 잡아, 파운드리와 OSAT 업체들이 시스템 수준 성능 최적화에 더 전략적으로 참여할 수 있게 됐다.
OSAT 부문에서는 ASE가 계속해서 리더십을 보여주고 있다. 9월 매출은 전년 동기 대비 9% 증가했으며, 3분기 잠정 매출은 환율 $1=NT$29.2를 기준으로 약 50억 달러로 추정된다. 성장은 TSMC CoWoS-S 주문의 초과 물량 수요와 AI 및 모바일 부문을 아우르는 첨단 패키징 응용 분야의 전반적인 성장에 힘입은 것이다. AI 가속기, 네트워킹 ASIC, 차세대 스마트폰 SoC들은 점점 더 2.5D 및 3D 패키징 기술에 의존해 향상된 성능, 대역폭, 에너지 효율을 구현하고 있다.
요약하자면, 2025년 3분기는 전세계 파운드리 산업 진화의 중대한 전환점이었다. 파운드리 업체들은 실리콘과 패키징 아키텍처를 공동 설계할 수 있는 수직 통합 솔루션 제공자로 변모하고 있으며, OSAT 업체들은 AI 규모의 컴퓨팅을 가능하게 하는 핵심 파트너로 부상하고 있다. AI 수요의 지속적인 강세는 첨단 노드와 첨단 패키징 성장이 밀접하게 연계되어 데이터센터, 소비자 가전, 신흥 지능형 시스템 전반에 걸친 반도체 혁신의 다음 물결을 주도할 것임을 재확인시켰다.
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