- 2025년 기준, 5nm 이하 첨단 공정 노드의 출하 비중은 성능, 전력 효율, AI 기능 향상에 힘입어 50%를 넘어섬
- 삼성은 2nm 도입을 선도하고 있으며, 애플, 퀄컴, 미디어텍은 TSMC를 통해 뒤따르고 있음
- 2026년 스마트폰 SoC 출하량은 감소할 것으로 예상되지만, 프리미엄 및 중가 스마트폰 수요에 힘입어 첨단 공정 비중은 60%까지 확대될 전망
- 3nm 및 2nm 출하는 2026년에 전년 대비 18% 성장할 것으로 예상되나, N2 웨이퍼 비용 상승으로 플래그십 SoC 가격 인상이 불가피할 것으로 보임
- TSMC가 파운드리 시장을 주도 중이며 삼성 파운드리와 SMIC는 점차 경쟁 압력을 가하고 있음
카운터포인트 리서치의 글로벌 스마트폰 SoC 출하량(벤더별·공정 노드별) 전망 보고서에 따르면, 2025년 첨단 공정 노드(5nm 이하)의 출하 비중은 50%를 초과했다. 이는 더 높은 성능, 개선된 전력 효율, 향상된 AI 기능, 그리고 더 뛰어난 게임·사진·영상 경험을 제공하기 위해 업계가 성숙 공정에서 첨단 공정으로 전환하고 있음을 보여준다.
삼성은 갤럭시 S26에 탑재된 2nm 기반 엑시노스 2600 SoC를 통해 2nm 공정을 최초로 도입했다. 애플, 퀄컴, 미디어텍 역시 2nm 공정을 채택할 예정이며, TSMC가 이를 지원하며 올해 양산을 시작할 계획이다.
이러한 기술 전환에도 불구하고, 2026년 스마트폰 SoC 출하량은 메모리 공급 제약으로 인해 전년 대비 두 자릿수 감소가 예상된다. 그러나 프리미엄 및 중가 스마트폰 전반에서 첨단 공정 채택이 확대되면서, 첨단 공정 기반 SoC의 비중은 2026년 약 60%까지 증가할 것으로 보인다. 현재 3nm 공정은 전체 첨단 공정 출하의 약 절반을 차지하고 있다.
첨단 공정 전환에 대해 시니어 애널리스트 시바니 파라샤르(Shivani Parashar)는 “삼성은 2nm 공정의 초기 도입자로 부상하고 있으며, 이는 과거 애플이 3nm 전환을 주도했던 것과 유사하다. 동시에 중가 스마트폰에서 자체 칩셋 채택을 점진적으로 확대하면서 퀄컴과 미디어텍에 대한 경쟁 압력을 높이고 있다.”고 말했다.
브랜드별 첨단 공정 스마트폰 SoC 출하량 및 매출 비중
첨단 공정: 5/4nm, 3nm, 2nm 포함
선단 공정(3nm 및 2nm) 출하는 2026년에 전년 대비 18% 성장해, 전체 스마트폰의 약 3대 중 1대에 탑재될 것으로 전망된다. 그러나 N2 공정으로의 전환은 가격 상승 압력을 동반할 것으로 보이며, 웨이퍼 비용은 N3 대비 약 30% 더 높을 것으로 추정된다.
이에 따라 차세대 플래그십 애플리케이션 프로세서(AP)는 가격 인상이 불가피할 것으로 예상된다. 퀄컴과 미디어텍 등 업체들이 증가한 제조 비용을 전부 흡수하기는 어려울 것으로 보이기 때문이다. 이러한 평균판매가격(ASP) 상승은 첨단 공정의 매출 비중을 더욱 끌어올려, 2026년에는 전체 스마트폰 SoC 매출의 86% 이상을 차지할 것으로 예상된다.
시장 전망에 대해 수석 애널리스트 소멘 만달(Soumen Mandal)은 “웨이퍼 비용 상승과 설계 복잡성 증가로 인해 선단 공정의 광범위한 확산이 제한되며, 주로 프리미엄 스마트폰에 적용되고 있다. 동시에 중가 스마트폰에서도 점차 첨단 공정 채택이 확대되고 있다.”고 말했다.
제조 관점에서 보면, TSMC는 86% 이상의 점유율로 파운드리 시장을 계속 주도하고 있다. 다만 삼성 파운드리와 SMIC의 성장으로 인해 점유율은 소폭 하락할 것으로 예상된다.
삼성 파운드리는 자체 SoC 사용 확대뿐 아니라 퀄컴과의 협력도 모색하고 있으며, 이는 스마트폰 시장에서 양사 모두에게 윈-윈이 될 수 있는 전략으로 평가된다.
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