- 2028년까지 팹14의 12인치 성숙 공정 생산능력을 15~20% 감축할 것으로 예상
- 이번 조치는 성숙 공정에서 구조적으로 낮은 가동률을 해소하는 동시에, 첨단 패키징 기술 확장을 위한 자원 확보가 목적
- 성숙 및 중간급 공정에 의존하는 고객사의 공급 연속성 유지를 위해, 해외 팹과 계열 제조 플랫폼 활용 확대
TSMC는 자본 배분에 대한 규율과 장기적인 포트폴리오 최적화를 반영해 팹14의 성숙 공정 생산능력을 전략적으로 재조정하는 방안을 제시했다. 카운터포인트리서치(이하 ‘카운터포인트’) 파운드리 서비스(Foundry Service)의 월간 인텔리전스 보고서에 따르면, TSMC는 2028년까지 팹14의 12인치 성숙 공정 생산능력을 15~20% 감축할 것으로 예상되며, 이는 기존 공정에서 구조적으로 낮은 가동률 문제를 해소하는 동시에 첨단 패키징 기술 확장을 지원하기 위한 자원을 확보하기 위한 조치다.
카운터포인트의 파운드리 마켓 서플라이 트래커(Foundry Market Supply Tracker) 데이터를 보면, 이번 생산능력 조정은 40~90나노 공정의 가동률이 약 80% 수준에서 장기간 정체돼 있고 회복 가시성이 제한적인 데서 비롯됐다. 반면 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요는 지속적으로 강화되고 있다. 이에 따라 TSMC는 클린룸 공간과 장비, 자본을 보다 부가가치가 높은 제조 부문으로 재배치하는 데 우선순위를 두고 있다.
다만 TSMC는 이번 조치가 성숙 공정 반도체에 대한 최종 수요 약화를 의미하는 것은 아니라고 강조했다. 다만, 성숙 공정 생산이 TSMC의 글로벌 제조 생태계 내에서 가장 효율적으로 배치될 수 있는 위치를 재조정하는 구조적 최적화라는 것이다.
TSMC 팹14 생산능력(KWPM): 2025년 4분기 – 2028년 4분기(전망)
성숙 및 중간급 공정에 의존하는 고객사에게 지속적인 공급을 확보해주기 위해 TSMC는 해외 팹과 계열 제조 플랫폼 활용을 점차 확대하고 있다. 일본에서는 구마모토 팹(팹23)이 2026년 말까지 40/45나노 및 12/16나노 공정의 생산능력을 확대할 것으로 예상되며, 자동차 및 ISP 중심의 공급망을 지원할 전망이다. 유럽에서는 드레스덴 팹(팹24)이 현재 건설을 진행 중이며, 2027년 장비 반입을 시작해 10년 말까지 22/28나노 및 12/16나노 공정에서 의미 있는 생산능력을 확보할 계획이다. 이와 함께 팹14의 일부 장비는 해당 해외 거점으로 재배치될 것으로 예상되며, 이를 통해 자산 활용도를 제고하는 동시에 해외 설비투자 부담을 억제할 방침이다.
한편 TSMC의 계열사인 VIS는 성숙 공정 생산능력을 흡수하는 데 있어 점점 더 중요한 역할을 수행하고 있다. VIS는 싱가포르 제조 거점인 VSMC에서 130나노~40나노 공정으로의 확장을 지원하기 위해 TSMC로부터 12인치 장비를 인수할 계획을 발표했다. 이러한 구조는 그룹 내 역할 분담을 보다 명확히 하는 것으로, TSMC는 첨단 로직과 첨단 패키징에 집중하는 한편, VIS는 보다 높은 자본 효율성을 바탕으로 안정적이고 주기가 긴 성숙 공정 수요를 담당하게 된다.
현재 시각에서 봤을 때, TSMC는 2028년까지 팹14 생산능력 약 50KWPM을 단계적으로 축소할 것으로 예상하고 있다. 이를 통해 운영 유연성과 수익성을 개선하는 동시에, 다각화된 제조 채널을 통해 고객사에 대한 공급은 유지할 계획이다.
이번 재편은 TSMC가 오랜 기간 유지해온 자본 규율과 공급망 회복탄력성, 글로벌 제조 다변화에 대한 의지를 재확인하는 사례로, 변화하는 기술 요구에 대응하는 동시에 고객과 이해관계자를 위한 장기적 가치 창출을 지속할 수 있는 기반을 마련하기 위한 것으로 보인다.
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