- TSMC의 3나노 공정이 초기 수요 강세로 사상 최단기간 내 완전 가동률 도달
- AI 관련 제품의 견조한 수요는2022년 3분기부터 2023년 1분기까지의 재고 조정 기간 이후, TSMC 5/4나노 공정이 다시 모멘텀을 회복하는데 도움
- TSMC의 미국 내 투자는 전체 2나노 공정 생산능력의 최대 30%를 차지할 것으로 보이며 이에 따라 TSMC는 높은 가동률을 유지할 수 있을 것으로 전망
카운터포인트리서치(이하 ‘카운터포인트’)에 따르면, 파운드리 세계 1위 기업 TSMC는 2022년 말 재고 조정 이후 지배력을 더욱 강화했으며, 첨단 공정 가동률이 지속적인 강세를 보이고 있다.
카운터포인트의 데이터에 따르면, 애플의 A17 프로 및 A18 프로를 비롯해 x86 PC용 CPU와 기타 애플리케이션 프로세서(AP SoC)의 수요가 급증하면서 3나노 공정은 양산 이후 5분기(Q+5) 만에 처음으로 가동률이 100%에 도달했다.
향후에는 엔비디아의 루빈 GPU 및 구글의 TPU v7, AWS의 트레이니엄3 등 AI ASIC의 도입이 본격화되면서 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 증가하며 이러한 높은 가동률이 지속될 것으로 전망된다.
반면, 구형 공정인 7/6나노 및 5/4나노는 주로 스마트폰 시장에 초점을 맞추면서 생산 확대가 상대적으로 더디게 진행되었다. 7/6나노 공정 가동률은 2020년 스마트폰 수요 급증으로 정점을 찍었고, 5/4나노 공정은 2023년 중반부터 모멘텀이 반등하며 점진적 회복세를 보였다. 이러한 회복세는 주로 엔비디아의 H100, B100, B200, GB200 등 AI 가속기에 대한 수요 급증에 기인하며, 이는 AI 데이터 센터 확장에 기여하면서 5/4나노 공정의 전체 가동률을 다시 끌어올렸다.
TSMC 첨단 공정 가동률, 2018년 1분기- 2026년 4분기
TSMC의 2나노 공정은 양산 이후 4분기(Q+4) 만에 완전 가동률에 도달할 것으로 전망된다. 이는 역대 어떤 공정보다 빠른 속도로, 스마트폰과 AI 관련 수요가 동시에 강하게 작용한 결과로 풀이된다. TSMC 역시 2025년 1분기 실적 발표에서 “2나노 기술 양산 초기 2년 동안의 새로운 설계는 3나노 및 5/4나노보다 많을 것으로 예상되며, 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 수요를 견인할 것이다”고 밝힌 바 있다.
애플 외에도 퀄컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등 주요 반도체 업체들이 2나노 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이러한 기업들의 2나노 기술 채택은 2나노 공정의 높은 가동률을 유지하는데 기여할 것으로 전망된다.
TSMC 첨단 공정 노드 양산 이후 가동률 추이
TSMC는 지정학적 위험을 완화하고, 미국 소비자 수요 증가에 발맞추기 위해 애리조나 공장에 최대 1,650억 달러를 투자하고 있다. 해당 공장은 4나노, 3나노는 물론, 향후 2나노 및 그 이후의 첨단 공정까지 생산할 계획이며, 장기적으로는 전체 2나노 생산능력의 약 30%가 미국에서 충당될 수 있을 것으로 보인다.
TSMC는 핵심 연구개발과 공정 설계는 대만에 유지하면서도, 미국 내 생산 확장으로 2나노 공정 및 이후 공정 생산 능력의 최대 30%를 미국에서 생산했다. 이러한 이원화 전략은 TSMC의 지정학적 리스크를 낮춰주는 한편 고객 요구에 맞춘 생산 능력을 제공하며, 특히 AI와 HPC 분야에서 TSMC가 2030년 이후에도 첨단 공정에서 높은 가동률을 유지할 수 있도록 할 것이다.
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(카운터포인트 담당: 장한솔 hansol.jang@counterpointresearch.com)
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