• 삼성전자는 SF2(2nm) 공정의 성숙도를 가속화하고 있으며, 2026년 말까지 생산능력을 약 2만1천장(wpm) 수준으로 확대한다는 계획. 이를 통해 2nm 공정에서 삼성전자는 TSMC와의 선단공정 격차를 좁히는 전환점을 마련한다는 전략
  • 초기 SF2 수요는 삼성 LSI의 엑시노스 2600, 마이크로BT의 채굴 ASIC, 퀄컴의 스냅드래곤 8s 엘리트 5세대, 카나안(Canaan)의 채굴 ASIC 등 주요 고객사 제품을 중심으로 형성
  • 삼성전자는 테슬라의 AI5·AI6 등 주목도 높은 AI/HPC(고성능 컴퓨팅) 영역으로 고객 기반을 확대하고 있으며, 이는 미국 테일러 팹 기반 생산 역량과 맞물려 2nm 공정에서 삼성의 전략적 입지를 한층 강화

SF2 생산능력 전망

삼성전자는 선단 공정에서의 시장 점유율 확대를 목표로 SF2(2nm) 공정의 수율 개선을 최우선 과제로 두고 있다. 가속화된 R&D 투입, 강화된 공정 제어 체계, 그리고 핵심 고객사들과의 초기 협업을 바탕으로, 삼성의 2nm 생산능력은 2026년 말 약 2만1천장(wpm)까지 도달할 수 있을 것으로 추정된다.

모바일, HPC, AI 인접 워크로드 등에서 삼성전자가 더 많은 고객사를 확보해 나감에 따라, 2nm 공정의 진전은 중요한 전환점으로 작용할 가능성이 있다. 수율 안정화가 지속적으로 개선되고 미국 테일러 팹의 양산이 원활히 진행될 경우, 삼성은 여러 세대 만에 처음으로 선단 공정에서 TSMC와의 경쟁 격차를 의미 있게 좁힐 수 있을 전망이다.

표: 삼성 SF2 생산능력

카운터포인트리서치 파운드리 서비스

출처: 카운터포인트리서치 파운드리 서비스

SF2 고객사 및 제품 전망

현재 삼성전자가 SF2 공정에서 총 5개 주요 고객사를 확보할 것으로 예상된다. 이 가운데 엑시노스 2600은 삼성의 SF2 공정에서 최초로 양산에 들어가는 SoC가 될 전망이다. 삼성전자 시스템 LSI사업부는 자사의 수직 통합 모델을 적극 활용해, 엑시노스 2600을 모바일 포트폴리오 전반에 더 넓게 적용함으로써 퀄컴 의존도를 낮추고 내부 생태계 통제력을 강화하고 있다.

표: 삼성 SF2 고객사 및 제품 전망

출처: 카운터포인트리서치 파운드리 서비스

SF2의 또 다른 초기 도입 기업은 중국의 주요 가상화폐 채굴업체인 마이크로BT이다.
마이크로BT는 과거 삼성과 4/5nm 공정에서 협업한 경험이 있어, 양사는 이미 DTCO(설계–공정 최적화) 측면에서 견고한 정렬을 구축한 상태다. 이러한 기반은 SF2 공정의 효율성과 성능을 강화하는 데 기여할 것으로 기대되며, 마이크로BT는 삼성 파운드리의 SF2 양산 경험에서 핵심 고객사가 될 전망이다.

2026년 초부터 퀄컴은 SF2 공정에서 스냅드래곤 8s 엘리트 5세대 고급 AP의 테이프아웃을 진행할 가능성이 있다. 그러나 초기 지표에 따르면 수율 측면에서의 도전 과제가 존재하는 것으로 보이며, 이로 인해 퀄컴의 스냅드래곤 8s 엘리트 5세대는 양산 전환이 원활히 이뤄진다는 전제하에 갤럭시 플립 8과 같은 비교적 저용량 기종에 우선 적용될 가능성이 있다.

두 번째 중국 가상화폐 채굴업체인 카나안도 2026년 하반기에 차세대 채굴 ASIC을 위해 SF2 공정을 도입할 예정이다. 마이크로BT와 마찬가지로 카나안의 칩 역시 삼성 화성 S3 라인에서 제조 될 것으로 보인다.

삼성전자는 최근 SF2 공정의 전략적 중요성을 더욱 높이는 또 하나의 대형 파운드리 수주를 확보했다. 테슬라는 165억 달러 규모 계약을 통해 AI6 프로세서를 삼성에서 생산하기로 결정했으며, 2027년 하반기 양산을 시작할 예정이다. 또한 일론 머스크는 테슬라의 AI5 칩은 삼성과 TSMC가 공동으로 생산할 것이라고 확인했으며, AI5는 2026년 하반기 양산 진입이 예상된다. 머스크가 지정학적 리스크 최소화와 미국 내 생산을 선호한다고 밝힌 만큼, 이러한 결정은 미국 테일러 팹의 신속한 증설을 추진 중인 삼성전자에 지리적 측면의 중요한 이점을 제공할 것으로 보인다.

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