by Sol Kim | 2026.04.2 | PR
암(Arm) 기반 CPU는 빠르게 확산되고 구조적인 성장 흐름까지 더해지면서, 주요 하이퍼스케일러의 AI ASIC 서버에서 기존 x86 CPU를 점차 대체할 것으로 보임 2029년 초에는 암(Arm) 아키텍처가 AI ASIC 서버 CPU 시장의 주류로 자리 잡을 전망. 이는 하이퍼스케일러들이 자체 CPU 개발을 위해 Arm 라이선스를 적극 확대하고 있는 점, 그리고 턴키 형태의 Arm AGI CPU 플랫폼이 출시되는 점이 주요 동력으로 작용함 특히 메타(Meta)를 주요...
by Sol Kim | 2026.03.31 | PR
반도체 “파운드리 2.0” 시장 매출은 제조 및 패키징 공정에서의 AI 칩 수요 강세에 힘입어 2025년 전년 대비 16% 증가한 3,200억 달러를 기록 세계 최대 순수 파운드리 업체인 TSMC는 전년 대비 36%라는 높은 매출 성장 기록 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 매출은 중국 업체들의 내재화(localization) 노력에 힘입어 8% 성장 OSAT(외주 후공정) 부문은 첨단 패키징 수요 증가로 2025년 10% 성장, ASE는 평균을 웃도는 성장률로 TSMC에...
by Sol Kim | 2026.03.27 | PR
2026년 1~2월 중국 스마트폰 판매량은 전년 대비 4% 감소했으며, 이는 전반적인 수요 약세와 전년 대비 부진한 춘절 프로모션의 영향 오포(OPPO)와 비보(vivo) 등 주요 OEM들은 메모리 가격 상승으로 일부 기존 모델의 가격을 인상했으며, 신규 제품 출시를 앞두고 시장 반응 테스트 중 애플(Apple)과 화웨이(Huawei)는 프리미엄 포지셔닝과 강력한 공급망 통제력을 바탕으로 현재의 어려운 환경 속에서도 점유율 확대 예상 메모리 가격은 2026년 내내 높은 수준을...
by Sol Kim | 2026.03.25 | PR
2025년 북미 폴더블 스마트폰 출하량은 전년 대비 28% 성장하며 대부분의 다른 지역을 상회 모토로라는 주요 OEM 가운데 가장 높은 성장률을 기록하며 44% 점유율을 확보했으며, 이는 Razr 2025 시리즈의 강한 수요에 기인 구글은 10월 출시된 Pixel 10 Pro Fold의 판매 확대에 힘 입어 출하량이 전년 대비 52% 증가 삼성은 51% 점유율로 시장 1위를 유지했지만, 경쟁 심화로 인해 지속적으로 지배력 감소하는 추세 카운터포인트리서치(이하...
by Sol Kim | 2026.03.24 | PR
2025년 기준, 5nm 이하 첨단 공정 노드의 출하 비중은 성능, 전력 효율, AI 기능 향상에 힘입어 50%를 넘어섬 삼성은 2nm 도입을 선도하고 있으며, 애플, 퀄컴, 미디어텍은 TSMC를 통해 뒤따르고 있음 2026년 스마트폰 SoC 출하량은 감소할 것으로 예상되지만, 프리미엄 및 중가 스마트폰 수요에 힘입어 첨단 공정 비중은 60%까지 확대될 전망 3nm 및 2nm 출하는 2026년에 전년 대비 18% 성장할 것으로 예상되나, N2 웨이퍼 비용 상승으로 플래그십...
by Sol Kim | 2026.03.18 | PR
삼성 파운드리, 점유율 하락 속 엔비디아 협력으로 반등 모멘텀 확보 AI 칩 생산 역량 입증… 주요 고객 확보 기반 중장기 성장 기대 삼성 파운드리가 엔비디아(NVIDIA)의 그록(Groq) 3 LPU를 4nm 공정으로 생산하며, 대형 다이 AI 칩 제조 역량을 입증했다. 해당 칩은 향후 로드맵에도 포함될 예정으로, 차세대 LPU 제품군에서도 삼성 파운드리 공정이 지속적으로 채택될 가능성을 보여준다. 삼성 파운드리는 수율 개선과 고객 다변화를 기반으로 AI 관련 모멘텀을...
