by Sol Kim | 2026.04.7 | PR
삼성전자는 26년 1분기 메모리 부문 504억 달러 매출을 기록하며 DRAM 과 NAND 사상 최고의 매출 기록 삼성은 HBM4에서 시장 리더십을 되찾았고, 범용DRAM 또한 1위 공급업체로서 최대의 이익을 창출하고 있음 삼성은 자사의 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 기술을 통해, 토탈 AI 솔루션 제공업체로 거듭나고 있음 삼성전자는 26년 1분기 잠정실적에서 매출 908억 달러(한화 133조원), 영업이익 389억 달러(한화 57.2조원) 로 역대 최고를 기록하였다. 이는...
by Sol Kim | 2026.04.6 | PR
메모리 업체들은 차별화 전략의 일환으로 하이브리드 본딩 장비 도입을 적극 추진하고 있으며, SK하이닉스는 이를 양산 단계로 확대하려는 움직임을 보임 SK하이닉스의 장비 도입은 대량 HBM 생산을 위한 하이브리드 본딩 확장 전환을 의미 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)는 공정 복잡도를 줄이고 CMP 기반의 주요 과제를 해결하기 위한 통합 솔루션을 제공 하이브리드 본딩은 이종 집적에서 미세 피치와 고집적 적층을 구현하기 위한 핵심 기술로...
by Sol Kim | 2026.04.2 | PR
암(Arm) 기반 CPU는 빠르게 확산되고 구조적인 성장 흐름까지 더해지면서, 주요 하이퍼스케일러의 AI ASIC 서버에서 기존 x86 CPU를 점차 대체할 것으로 보임 2029년 초에는 암(Arm) 아키텍처가 AI ASIC 서버 CPU 시장의 주류로 자리 잡을 전망. 이는 하이퍼스케일러들이 자체 CPU 개발을 위해 Arm 라이선스를 적극 확대하고 있는 점, 그리고 턴키 형태의 Arm AGI CPU 플랫폼이 출시되는 점이 주요 동력으로 작용함 특히 메타(Meta)를 주요...
by Sol Kim | 2026.03.31 | PR
반도체 “파운드리 2.0” 시장 매출은 제조 및 패키징 공정에서의 AI 칩 수요 강세에 힘입어 2025년 전년 대비 16% 증가한 3,200억 달러를 기록 세계 최대 순수 파운드리 업체인 TSMC는 전년 대비 36%라는 높은 매출 성장 기록 TSMC를 제외한 파운드리 업체들의 매출은 중국 업체들의 내재화(localization) 노력에 힘입어 8% 성장 OSAT(외주 후공정) 부문은 첨단 패키징 수요 증가로 2025년 10% 성장, ASE는 평균을 웃도는 성장률로 TSMC에...
by Sol Kim | 2026.03.27 | PR
2026년 1~2월 중국 스마트폰 판매량은 전년 대비 4% 감소했으며, 이는 전반적인 수요 약세와 전년 대비 부진한 춘절 프로모션의 영향 오포(OPPO)와 비보(vivo) 등 주요 OEM들은 메모리 가격 상승으로 일부 기존 모델의 가격을 인상했으며, 신규 제품 출시를 앞두고 시장 반응 테스트 중 애플(Apple)과 화웨이(Huawei)는 프리미엄 포지셔닝과 강력한 공급망 통제력을 바탕으로 현재의 어려운 환경 속에서도 점유율 확대 예상 메모리 가격은 2026년 내내 높은 수준을...
by Sol Kim | 2026.03.25 | PR
2025년 북미 폴더블 스마트폰 출하량은 전년 대비 28% 성장하며 대부분의 다른 지역을 상회 모토로라는 주요 OEM 가운데 가장 높은 성장률을 기록하며 44% 점유율을 확보했으며, 이는 Razr 2025 시리즈의 강한 수요에 기인 구글은 10월 출시된 Pixel 10 Pro Fold의 판매 확대에 힘 입어 출하량이 전년 대비 52% 증가 삼성은 51% 점유율로 시장 1위를 유지했지만, 경쟁 심화로 인해 지속적으로 지배력 감소하는 추세 카운터포인트리서치(이하...
