by Hansol Jang | 2025.09.30 | PR
실리콘 포토닉스, AI와 HPC의 핵심 기술로 부상. 대역폭, 전송 거리, 전력 효율 면에서 기존 전기신호 통신 방식의 한계를 뛰어넘고 있음 CPO(Co-packaged Optics)는 실리콘 포토닉스 기술을 기반으로 발전하고 있으며, 차세대 고급 반도체 패키징 기술로 주목받고 있음. GPU, CPU, 스위치에 광 기술을 직접 통합하여 비트 당 소비전력을 5피코줄(pJ) 이하로 낮출 수 있는 핵심 아키텍쳐 구글, 엔비디아, TSMC, AMD, 브로드컴 등 주요 기업들이 AI...
by Hansol Jang | 2025.09.26 | PR
2025년 2분기 반도체 파운드리 2.0 시장 매출, 전년 동기 대비 19% 급증 파운드리 2.0은 순수 파운드리뿐만 아니라 OSAT, 포토마스크 등 생태계 전반을 아우르는 개념. 순수 파운드리(파운드리 1.0) 비중은 54%에 불과 삼성전자는 파운드리 2.0 기준 점유율 4%로 6위로 하락. 다만 SF2 공정 개선 및 주요 고객 확보를 통한 반등 기대 반도체 산업이 스마트폰 중심에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩으로 이어짐에 따라 AI 트렌드와 설계 최적화가 핵심으로 떠오르고...
by Hansol Jang | 2025.09.24 | PR
2025년 2분기 전세계 HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자가 출하량 기준 점유율 62%, 17%를 기록하며, 이로써 K-HBM이 전체 시장의 약 79% 차지 마이크론은 2분기 HBM 출하량의 21%를 차지하며 SK 하이닉스 뒤를 이어 2위 기록 삼성전자는 4분기부터 엔비디아에 HBM3E 납품이 예상되며 K-HBM의 시장 지배력은 더욱 커질 것으로 전망 카운터포인트리서치(이하 “카운터포인트”)의 최신 메모리 반도체 트래커에 따르면, 2025년 2분기 HBM 출하량 점유율...
by Hansol Jang | 2025.09.18 | Data
전세계 전기차 시장 점유율 (2023년 4분기 – 2025년 2분기) Auto GroupQ4 2023Q1 2024Q2 2024Q3 2024Q4 2024Q1 2025Q2 2025BYD Auto18%15%17%16%16%15%18%Tesla16%20%17%17%14%12%12%Geely Holdings6%8%7%9%9%11%11%Others60%57%59%58%61%62%59% 2025년 2분기 전세계 전기차(EV) 판매량이 전년 동기 대비 26% 증가하며 견조한...
by Hansol Jang | 2025.09.18 | Data
전세계 XR (VR & AR) 시장 점유율 (2024년 1분기 – 2025년 2분기) BrandsQ1 2024Q2 2024Q3 2024Q4 2024Q1 2025Q2 2025Meta63%71%59%79%70%71%Sony4%3%7%8%7%6%RayNeo1%2%2%1%3%5%Apple16%3%8%1%4%4%Pico7%8%10%3%5%4%Others9%12%15%7%12%10% 2025년 2분기 전세계 VR 헤드셋 출하량이 전년 동기 대비 2%, 전분기 대비...
