- AMD는 6월 12일 산호세에서 열린 어드밴싱 AI(Advancing AI) 2025 행사에서 “컴퓨팅 엔진에서의 리더십”, “오픈 에코시스템”, “풀 스택 솔루션”을 바탕으로 한 AI 전략과 새로운 제품 라인을 발표
- GPU에서는 Instinct MI350 시리즈 출시. 광범위한 AI 사용 사례의 경우, MI355X는 이전 MI300X 세대보다 3배 이상의 훈련과 추론 개선을 보여줌
- AMD는 대규모 훈련 및 분산 추론을 위한 AI 랙 솔루션을 선보였으며, 최적화된 AI 랙 솔루션인 “Helios”는 2026년 출시 예정
- AMD는 개방성에 기반한 생태계의 중요성을 강조하고, AMD 제품과 ROCm 플랫폼을 지원하는 개발자 클라우드 (Developer Cloud)를 출시하여 개발자에 대한 지원을 발표
AMD CEO인 리사 수(Lisa Su)는 세번째로 열린 어드밴싱 AI 2025 행사에서 개방성을 기반으로 최신 제품 및 생태계를 소개했다. 카운터포인트 애널리스트(최정구, 데이비드 나란조(David Naranjo))는 AMD의 초청을 받아 최신 AI 전략과 제품 데모를 볼 수 있었으며, 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle), 오픈AI(OpenAI)를 포함한 많은 제휴사들과 AMD의 협업 및 성과를 통해 AMD의 영향력을 확인할 수 있는 기회를 가졌다.
AMD는 데이터 센터를 중심으로 한 제품들 위주로 클라우드에서 엣지 및 클라이언트에 어떻게 연결되는지 선보였다. 올해 새롭게 발표한 AI 전략은 다음과 같다.
컴퓨팅 엔진에서의 리더십: AMD는 주력분야인 칩셋, CPU, GPU에 대한 자신감을 보였다. EPYC 시리즈가 2025년 1분기 기준 데이터센터 CPU 시장의 약 40%를 차지한 것으로 추정하고 있으며, GPU는 2027년까지의 로드맵을 선보이며 엔비디아(NVIDIA)의 제품 라인과 경쟁할 수 있다는 자신감을 보여주었다. 아래 그림은 AMD 칩셋 포트폴리오를 나타낸다.
개방형 생태계: AMD는 UEC(Ultra Ethernet Consortium), UAL(Ultra Accelerator Link)와 같은 오픈 표준을 지원하며, 오픈 소스 AI 플랫폼인 ROCm을 제공한다.
풀 스택 솔루션: AMD는 칩셋에서 서버 시스템까지 풀 스택 솔루션에 투자하고 있으며, 이를 위해 2024년에만 25개 이상의 기업을 인수 및 투자했다.
이외에도 AMD는 소버린 AI에도 적극적으로 참여하고 있다. AMD는 미국, 캐나다, 유럽 각국의 다양한 기업 및 정부와 협력하여 AI 대중화에 기여하고 있다. 아래 그림은 AMD 와 전 세계 여러 국가 간의 파트너십을 보여준다.
인스팅트(Instinct) MI350 시리즈
인스팅트 MI350 시리즈는 AMD의 최신 GPU로 CDNA4 아키텍처를 기반으로 3nm 공정 노드로 제작되었고, 1,850억 개의 트랜지스터 및 288GB HBM3e를 탑재하고 있으며, 전작인 MI300X 대비 3배 이상의 모델 훈련과 추론 속도 향상을 보여주고 있다. 경쟁사인 엔비디아의 B200에 비해 메모리에서 우위를 가지고 있으며 토큰당 생성비용을 40% 절감하는 것으로 알려져 있고 공랭식 및 수랭식 냉각 방법을 모두 지원한다.
차기작인 MI 400 시리즈는 2026년에 출시될 예정이다. MI 400 시리즈는 최대 432GB HBM4를 탑재하고, 40페타플롭스의 FP4 성능 및 초당 300 기가바이트의 대역폭을 제공할 것으로 예상된다.
EPYC “베니스(Venice)” CPU
현재 5세대 ‘튜린(Turin)’을 사용한 EPYC 9005 시리즈가 판매 중이며, 6세대 ‘베니스(Venice)’는 2026년 3분기에 출시될 예정이다. “베니스”는 Zen6 아키텍처를 기반으로 최대 256코어까지 확장할 수 있어 현세대에 비해 1.7배의 성능과 1.6TB의 메모리 대역폭을 제공한다.
“베라노(Verano)”는 2027년 출시 예정이며 인스팅트 MI500 시리즈와 함께 새로운 인프라를 형성할 것으로 예상된다.
펜산도(Pensando) 시리즈
AMD는 네트워크의 중요성을 인식하고 2022년 펜산도를 인수했으며 이번 행사에서 폴라라(Pollara) 400 AI NIC 및 살리나(Salina) DPU를 선보였다. 이름에서 알 수 있듯이 폴라라 400은 400Gbps의 처리속도가 가능하며 패킷 제어와 오류 탐지에 최적화되어 있고, UEC 표준을 지원한다. 살리나 DPU는 클라우드 및 AI 프론트 엔드에서 데이터 처리에 뛰어난 성능을 보여주며, 이전 세대에 비해 성능이 2배 향상되었다.
차기 제품은 UEC을 따르면서 CPU와 GPU의 직접 통신에 UALink와 PCIe를 모두 지원하는 “불카노(Vulcano)”입니다. 3nm 공정으로 제작되며, 현세대의 2배인 800Gbps의 처리속도를 제공할 예정이다.
UALink는 개방형 표준으로 모든 CPU, GPU, 스위치에서 사용할 수 있다. 아래는 UALink의 적용 범위와 경쟁사인 엔비디아의 NVLink 퓨젼과의 비교표다.
ROCm 7 플랫폼
ROCm7을 소개할 때 진행자인 아누쉬 엘란고반(Anush Elangovan)은 “Developer! Developer! Developer!”를 외쳐 큰 호응을 받았으며, ROCm이 개발자 편의를 우선한다는 것을 나타냈다. ROCm은 개방성을 기반으로 레드햇(Redhat)과 윈도우(Windows)에서 동작하며, PC부터 클라우드까지 동일한 개발 환경을 제공한다. ROCm을 중심으로 한 생태계를 강화하기 위해 AMD는 많은 기업과 협력하고 많은 기술을 지원하고 있다.
AMD 하드웨어와 ROCm 플랫폼을 경험할 수 있는 개발자 클라우드를 제공하며(http://devcloud.amd.com), 선착순 1,500명의 개발자에게는 25시간의 무료 GPU 시간이 제공하기 시작했다.
ROCm은 엔터프라이즈 AI로도 확장되고 있다. 엔드 투 엔드 솔루션, 안전한 데이터 통합을 기반으로 하며 쉽게 솔루션을 배포할 수 있다.
랙 스케일 솔루션
AMD는 EPYC “베니스(Venice)” CPU, MI 400 GPU, “불카노(Vulcano)” 네트워크 솔루션을 기반으로 하는 차세대 AI 랙 솔루션 “헬리오스(Helios)”를 출시한다. 최신 칩셋과 함께 UA링크를 이용한 스케일 업, UEC를 이용한 스케일 아웃으로 더욱 유연하게 확장된 시스템을 2026년 만날 수 있다.
파트너사의 의견
- 메타 “MI300X GPU는 라마 추론 구조의 핵심 부분입니다. AMD GPU를 사용한 라마 모델 최적화가 이루어지고 있습니다.“
- 오라클“AMD 인피니티 패브릭은 CPU와 GPU 메모리 간의 AI 속도를 빠르게 합니다. 많은 고객들이 OCI에서 ROCm을 정기적으로 이용하고 있습니다.
- 휴메인 “AMD와 조인트벤쳐가 이루어졌고, 2030년까지 사우디아라비아에 100기가와트 데이터센터 건설 예정“
- 마이크로소프트 “인스팅트 칩은 뛰어난 성능, TCO 이점을 제공합니다. 오픈 소스 모델은 정말 훌륭한 품질을 제공합니다. ROCm은 배포하기 쉽습니다.”
- 코히어(Cohere) “모델상의 스택은 AMD기반으로 배포됩니다. 에이전트 AI 및 복잡한 추론의 경우 메모리가 더 필요하고, 메모리에서의 더 높은 용량과 강력한 대역폭이 필요합니다.”
- 레드햇 “오픈 모델은 쉽고, 레드햇 AI와 AMD의 프로세스는 효율적으로 준비된 생산 AI 환경을 제공합니다.”
- 아스테랄 랩스(AsteralLabs) “UA링크는 생태계를 기반으로 하는 빠르고 강력하며 진정한 개방형 랙 규모의 개방형 플랫폼입니다.”
- 마벨(Marvell): “우리는 처음부터 UA링크를 진화시켰습니다. UA링크는 차세대 스케일업 패브릭으로, 차세대 AI 명령어를 위해 GPU와 스위치 간의 상호 운용성을 제공합니다.”
- 오픈AI “MI450에 대해 매우 흥분됩니다. 메모리 아키텍처는 추론에 매우 적합합니다.”
AMD 파트너의 전시 관람
많은 랙 서버가 AMD 제품과 함께 전시되었다. MiTAC과 페가트론(Pegatron)은 “튜린(Turin)” CPU, 수냉 냉각방식의 MI355X로 구성된 42u 랙 서버를 보여준다.
델(Dell), 인벤텍(Inventec)과 같은 많은 업체 또한 AMD 제품을 탑재한 서버 솔루션을 제공한다.
피지컬 AI의 시대가 오고 있는 듯 보인다. 미믹(mimik)은 AMD 제품이 탑재된 로봇을 선보였다.
데모 현장에는 많은 소비자 제품도 있었다. 라데온(Radeon)이 탑재된 게임용 PC 및 AMD가 탑재된 코파일럿(Copilot) PC가 있었다.
LLM이 AMD 라데온 GPU의 ROCm 플랫폼에서 실제로 어떻게 작동하는지 보여준다.
애널리스트 시사점
- AMD는 이번 행사에서 데이터 센터 제품을 위주로 소개하였고, 이는 AMD가 B2C 비즈니스보다 B2B 비즈니스에 더욱 집중하고 있음을 보여줌
- AMD는 개방성을 가장 큰 강점으로 언급했다. AMD는 오픈 소스와 개방형 표준을 기반으로 소비자 제품에서 데이터 센터제품까지 매년 신제품을 소개하고 있으며 이는 AMD의 현명한 선택으로 보임. 엔비디아의 제품은 자체 솔루션을 사용하는 경향이 있음
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