- 2025년 2분기 전세계 HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자가 출하량 기준 점유율 62%, 17%를 기록하며, 이로써 K-HBM이 전체 시장의 약 79% 차지
- 마이크론은 2분기 HBM 출하량의 21%를 차지하며 SK 하이닉스 뒤를 이어 2위 기록
- 삼성전자는 4분기부터 엔비디아에 HBM3E 납품이 예상되며 K-HBM의 시장 지배력은 더욱 커질 것으로 전망
카운터포인트리서치(이하 “카운터포인트”)의 최신 메모리 반도체 트래커에 따르면, 2025년 2분기 HBM 출하량 점유율 기준 SK 하이닉스가 62%로 1위, 마이크론이 21%로 2위, 삼성전자가 17%로 3위를 기록했다. 따라서 전세계 HBM 10개 중 8개를 한국 기업이 생산하고 있으며, 올해 말 출시 예정인 HBM4 역시 이러한 시장 지배력을 더욱 공고히 할 것으로 전망된다.
HBM 출하량 기준 시장 점유율, 2025년 2분기
2분기 삼성전자는 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만, 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다.
카운터포인트 최정구(Jeongku Choi) 책임 연구원에 따르면 “중국은 CXMT를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나, 동작속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다.”며 “최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다”고 밝혔다.
이어서 그는 “장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만, 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다”며 “이를 위해서는 지속적인 기술 리더십 확보는 물론, 시장 규모 확대에 발맞춘 고객 맞춤형 제품 개발이 병행되어야 한다“고 덧붙였다.
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(카운터포인트 담당: 장한솔 hansol.jang@counterpointresearch.com)
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